FC-PGA (flip chip-pin grid array) è un progetto di microchip sviluppato da Intel per i suoi microprocessori più veloci in cui la parte più calda del chip si trova sul lato lontano dalla scheda madre.
Secondo Intel, il design del chip FC-PGA è migliore rispetto ai progetti precedenti per diversi motivi:
- Protegge i delicati circuiti del suo microprocessore facilitando l'inserimento e la rimozione del microprocessore all'interno di un computer, grazie alla sua struttura a griglia di pin, descritta di seguito.
- Consente al microprocessore di operare più facilmente alle sue temperature ottimali progettando il core del processore sul "lato opposto" (o sul retro) del chip, rivolto verso la scheda madre. (Il core del processore, o core in silicio, contiene il delicato motore del microprocessore che controlla tutte le sue azioni.)
- Grazie al suo design con chip flip, un microprocessore FC-PGA richiede meno componenti hardware (come una piastra termica o un dissipatore di calore) rispetto ad altri chip per dissipare il calore dal nucleo e mantenere la sua temperatura ottimale. Al posto di questi componenti, un microprocessore FC-PGA consente di collegare un dissipatore di calore o un altro dispositivo termico direttamente sul retro del processore, dove risiede il nucleo.
In generale, i pacchetti di chip PGA (pin grid array) (o fattori di forma PGA, come vengono anche chiamati), hanno 370 PIN "allineati" in una serie di "griglie" quadrate nella parte inferiore del microprocessore. Questo design a pin quadrato consente a un tecnico hardware del computer di collegare facilmente il microprocessore a un socket PGA370 sulla scheda madre di un computer, utilizzando poca o nessuna forza. Gli zoccoli PGA370 sono progettati con una funzione ZIF (Zero Insertion Force) che aiuta il chip PGA a scorrere facilmente dentro e fuori dal suo zoccolo.
Attualmente, esistono due tipi di pacchetti di chip PGA per i processori Intel Celeron e Pentium III: PPGA (plastic pin grid array) e FC-PGA (flip chip-pin grid array). I pacchetti di chip PPGA sono progettati con il core del processore rivolto verso il basso verso la scheda madre, mentre i pacchetti FC-PGA hanno il core del processore capovolto sul retro del chip, rivolto verso la scheda madre. Ogni pacchetto PGA richiede diversi design e componenti termici per mantenere i chip freschi.
Per inciso, per poter utilizzare entrambi i tipi di microprocessore PGA con il relativo socket PGA370 associato, la scheda madre di un computer deve supportare determinate linee guida, note come specifiche VRM. (Per i processori PPGA, la scheda madre deve supportare le specifiche VRM 8.2. Per i processori FC-PGA, la scheda madre deve supportare le specifiche VRM 8.4.)